Главная » Полезное » Монтаж и пайка BGA-компонентов

Монтаж и пайка BGA-компонентов



                        
                        Монтаж и пайка BGA-компонентов
BGA компоненты обладают множеством технологических и конструктивных достоинств, благодаря чему печатные платы с этим типом корпуса очень распространены. Самые большие затруднения при производстве и ремонте электроники вызывает установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированную плату, поэтому уделим сегодня внимание этой теме.

Оборудование для пайки

Весь спектр задач по монтажу BGA компонентов и их демонтажу выполняют специальные комбинированные системы. Эти системы состоят из:

  • держателя платы,
  • устройства предварительного нагрева,
  • вакуумного захвата,
  • головки пайки,
  • блока программирования.

Процесс установки и пайки

Процесс установки и пайки BGA компонента на комбинированной системе, как правило, такой:

  • Выбираем необходимый температурный профиль оплавления из библиотеки системы или корректируем данный параметр вручную. Устанавливаем и фиксируем плату в держателе.
  • Прежде чем установить компонент, подогреваем плату снизу. Подогрев производится чаще всего с помощью ИК-нагревателя.
  • Устанавливаем в адаптер головки нужное сопло и захватываем BGA компонент из упаковки.
  • Если требуется, переещаем компонент для нанесения пасты или клейкого флюса методом погружения.
  • Совмещаем шариковые выводы BGA компонента и контактных площадок платы.
  • Далее компонент устанавливаем на плату с контролируемым усилием. В большинстве систем оно настраивается и может быть сведено к нулю.
  • Далее начинается непосредственно пайка. После пайки и охлаждения сопло снимается с компонента и процесс заканчивается.
  • Трафареты для монтажа BGA

    Металлические трафареты. При нанесении пасты через металлический трафарет, его нужно точно совместить с контактными площадками платы и зафиксировать, чтобы избежать смещения.

    Пленочные трафареты. Их преимущества заключаются в том, что трафарет можно подрезать, если его установке мешают конструктивные элементы сборки.

    Рассмотреть в небольшой статье все вопросы, связанные с монтажом и пайкой BGA компонентов, к сожалению, не представляется возможным. В следующих статьях на эту тему мы продолжим обсуждение.

    Источник

    Интересные публикации по этой теме: